三台目の無帰還アンプ作製 その8 エピローグ

 三台目の無帰還アンプの作製も最終となりました。
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 スーパー・エミッタ・フォロワを基調とした低歪のアンプは、アナログICをディスクリートで作ったような回路で、あまり見かけない回路で動作が解り難い点があります。全段BTLでクロスオーバー歪を最小とする工夫がされており、オールオーバーの負帰還を掛けなくても、充分に低歪のアンプに仕上げられています。
 バランス取りに、使用する10倍以上の半導体の中から、バランスの揃ったモノを厳選する必要が有り、極めて、個性的でわがままなアンプと言えます。受動部品、コネクタ等の入手と実装は容易でしたが、最終の調整は、高度な技術と環境を必要としますので、市販のアンプ、製作キットに無い難産さがありました。
 保護回路も、一般的な電磁によるリレーではなく、ホトMOSを使った無接点・メンテナンスフリーの高速保護回路となっています。半導体のリレーは、オーディオに向かないとの定説がありますが、今回、このアンプの音を聴くと、そのような都市伝説は、誤っていると思いました。そう言えば、Jeff Rowrand等は、icePower、HypexのD級アンプを用いていますが、総てホトMOSリレーで保護回路を構成されていますね。
 このアンプは、音も良く先進的なデザイン・フィロソフィーで出来ており、一生の宝物になりました。

体力測定の結果
ゲイン・・・・・・・・・・・:20dB
歪率(THD)・・・・・・:0.008%以下@1Wrms 1kHz
出力・・・・・・・・・・・・:10WPeak(Vcc17.3V)ノンクリップ
周波数特性・・・・・・:0Hz~300kHz(-3dB)
バイアス電流・・・・・:約200mA
ノイズ・・・・・・・・・・・:0.1mV(入力オープン)
ダンピングファクター:200以上
連続出力・・・・・・・・:1Wrms
負荷インピーダンス:8オーム
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フロントパネルの取り付け
 音が良ければ、気持ち良く最終工程のお化粧に入れます。
 6mm厚のジュラルミンパネルを入手して、サンドペーパーでヘアーライン加工を行いました。そして、防汚防食剤として、TOAインクララックを塗布しました。
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パネルのシャシーへの取付け
 当初螺子止めを想定してましたが、今回は、定番のスイスのチバ・ガイギー社(CIBA‐GEIGY AG)が開発したアラルダイトのゆっくり硬化タイプを用いて接着しました。
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パイロットLEDランプ
 パイロットランプとして、白色のLEDとしましたが、輝度が高すぎてパイロットランプとして不適切な為、敢て古い緑のLEDに交換して、落ち着いたデザインとなりました。

クーリングの穴
 10Wのアンプとしてアイドリング電流を200mA程流している為、適度に熱を帯びます。室温26℃状態で、通常時に聞かない様な大音量を出力すると、56℃になり、盛夏の室温が36℃の場合、66℃程の温度が想定されます。IEC規格では金属部が40℃、非金属部が60℃、の温度上昇値に定められています。このアンプの上昇値は30℃ですので全く問題ありません。
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プロジェクト
 一定の成果が得られたので、この無帰還アンプ・プロジェクトは、これにて一段落とします。 アンプの設計と、基板、部品の準備、調整を行っていただきました、K氏、I氏、O氏に感謝いたします。
 末永く大切に使用させていただきます。

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